金相因素包括基体材料含有的元素种类、数量、金相结构特点，这些因素对电镀工艺和镀层质量都有一定的影响。

　　铸造零件在电镀时，由于其表面粗糙度较大，易产生气孔和夹杂杂质，甚至产生偏析，它不仅影响镀层外观，而且使镀层不完整，或者由于孔隙而而清洗不净而导致镀层异常，降低其防护性能。

　　具有固溶体金相组织的金属，通常自身都有很好的耐腐蚀性，表面很容易被氧化或产生钝化膜，如果没有使表面很好的活化，就很难在其表面获得与基体结合良好的镀层。

　　粉末冶金的零件由于集团组织疏松多孔，电镀前需要事先进行封孔处理，否则很难得到质量优良的镀层。热塑成形的金属零件，其表面往往容易出现偏析现象，易使表面化学转化膜出现结晶状，影响其外观质量。

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